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1、對新研項目進行可行性分析、擬制總體設計方案并進行相關器件選型、原理圖設計、layout完成PCB設計；

2、完成相應嵌入式硬件驅動程序的開發(fā)；

3、負責產品各研發(fā)階段的硬件調試、性能測試及改進工作；

4、負責產品的硬件成本控制、風險控制及質量控制；

5、與結構工程師共同完成堆疊工作，與軟件工程師一起完成產品聯(lián)調工作，與測試工程師一起完成關鍵器配件選型工作；

6、及時解決系統(tǒng)測試、產品試產中遇到的硬件問題；

7、完成技術開發(fā)文檔、生產文檔、測試指導文檔的編寫及版本控制。

1、本科及以上學歷，計算機硬件、電子通信等相關專業(yè)；

2、2年以上數(shù)字電路和模擬電路綜合開發(fā)經驗；

3、具備獨立的嵌入式軟件開發(fā)能力，掌握并熟練使用C語言編程，熟悉ARM、51等單片機及外圍電路的使用；

4、熟悉開發(fā)軟件，如DXP、PADS、PROTEL等軟件的使用，有多層板開發(fā)經驗和高速電路設計經驗者優(yōu)先；

5、熟悉常用儀器設備的使用，如示波器、函數(shù)信號發(fā)生器、頻譜分析儀等；

6、獨立設計過完整的硬件產品，能讀懂英文的技術文檔；

7、工作態(tài)度積極，責任心強，良好的溝通與團隊配合。